La función básica del fundente además de limpiar la superficie a soldar, es la de romper la tensión molecular, sin lo cual no podrían aplicarse con eficiencias las aleaciones de plata y cobre fosforado.
Frasco de 400gr
Ficha Técnica: S-200 FLUX
La función básica del fundente además de limpiar la superficie a soldar, es la de romper la tensión molecular, sin lo cual no podrían aplicarse con eficiencias las aleaciones de plata y cobre fosforado.
Frasco de 400gr
Ficha Técnica: S-200 FLUX